晶方科技603005）融资融券数据显示，1月26日融资买入1856.88万元，融资偿还2456.82万元，融资净偿还599.94万元，当前融资余额为8.76亿元。
融券方面，融券卖出5.76万股，融券偿还5.19万股，融券净卖出5660.00股，当前融券余量为85.80万股。
综合来看，晶方科技1月26日融资融券余额较昨日减少499.41万元至9.13亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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迄今为止，共15家主力机构，持仓量总计440.45万股，占流通A股1.08%
近期的平均成本为43.42元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股最近有重大利好消息，但资金方面呈流出状态，形式尚不明朗。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
限售解禁：解禁34.56万股(预计值)，占总股本比例0.08%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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